適用於Intel的GMSL™相機模組

研華為物聯網智能系統與嵌入式平台產業之全球領導廠商，並以「智能地球的推手」作為企業品牌願景。為迎接物聯網、大數據與人工智慧之大趨勢，研華提出以Edge Intelligence WISE PaaS為核心之物聯網軟、硬體解決方案，以協助夥伴客戶串接產業鏈；此外，亦積極偕同各產業夥伴「共創」產業生態圈，以加速實踐產業智能化之目標。

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AFE-R360

AFE-R360配備3.5英寸單板電腦（SBC），支援高達8個低延遲相機輸入的MIPI-CSI 通道，提供3個LAN和3個USB-C埠，以連接深度感測器和 LiDAR 感測器。該平台由 Intel® Core™ Ultra 16核處理器、Arc™ 顯示卡GPU驅動，更是首款集成NPU的處理器，提供高達32 TOPs的AI 運算效能。此平台還可透過OpenVINO™工具套件，進一步優化AI任務處理。